📋🛠️⚡Plan de MTTO Sistema D&b Audiotechnik Audio Gurus & Goatronics

Mtto Sistema: D&b D12, Ti10l, Sub & Max 12
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El D12 no es un amplificador convencional; es un sistema integrado de gestión de potencia. Cuando un D12 falla por temperatura, raramente es "solo calor"; es una reacción en cadena donde la eficiencia térmica del amplificador colapsó.
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1. Fisiopatología de la Falla: "Thermal Runaway" (Fuga Térmica)
El problema raíz no es solo que "se calentó", sino que entró en una deriva térmica incontrolable.
• Degradación del SOA (Safe Operating Area): Los transistores de potencia (MOSFETs/IGBTs) tienen una curva de operación segura que se reduce drásticamente al subir la temperatura de la unión (Tj). A 25°C pueden manejar 50A; a 100°C, quizás solo 20A. Si el sistema de refrigeración no evacuó el calor, el transistor operó fuera de su SOA y entró en cortocircuito.
• El Círculo Vicioso de la ESR: Los capacitores electrolíticos de la fuente (Bulk Caps) al calentarse se secan. Esto aumenta su Resistencia Serie Equivalente (ESR). Mayor ESR = Mayor disipación de calor interno en el capacitor = Más calor en el chasis = Fallo de la fuente SMPS.
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2. Análisis por Etapas Críticas (Puntos de Inspección)
A. Fuente de Alimentación Conmutada (SMPS) y PFC
Es la zona cero. El D12 usa una fuente conmutada de alta densidad.
• Inductores PFC Toroidales: Revisa el color del esmalte de los inductores de entrada. Si están oscuros o huelen a barniz quemado, el núcleo de ferrita puede haberse saturado por calor, perdiendo su inductancia y convirtiéndose en un "cable", lo que destruye los IGBTs del PFC.
• Relés de Soft-Start: El calor excesivo puede haber soldado los contactos de los relés de arranque suave. Si están pegados, al encender, la corriente de inrush destruirá el puente rectificador.
• Optoacopladores: El calor degrada el CTR (Current Transfer Ratio) de los optos de feedback. Esto hace que la fuente "crea" que el voltaje es bajo y trate de compensar subiendo el ciclo de trabajo (Duty Cycle) hasta autodestruirse.

B. Etapa de Salida (Clase D)
El D12 es famoso por su eficiencia, pero el calor afecta el Dead Time (tiempo muerto) de conmutación.
• Driver ICs: Los controladores de gate (Gate Drivers) son sensibles. Si se sobrecalientan, envían señales deformes a los MOSFETs de salida.
• Red Zobel/Filtro de Salida: Revisa los capacitores de poliéster/film en la salida hacia los parlantes. Si el amplificador osciló por calor, estos capacitores pueden estar abiertos o en corto.
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3. Análisis de la Carga Externa (Ti10L, Sub, Max 12)
El amplificador pudo ser la víctima, no el asesino. Debes auditar los altavoces:
• Compresión de Potencia en Bobinas: Si los MAX12 o Ti10L se usaron al límite, sus bobinas se calentaron. El cobre caliente aumenta su resistencia (Power Compression). El D12, al tener sistemas de compensación (SenseDrive), intenta entregar MÁS voltaje para mantener la presión sonora, estresando aún más la fuente.
• Cortocircuitos Intermitentes (Voice Coil Rub): Una bobina deformada por calor en un Sub puede rozar el imán solo cuando excursionan fuerte. Esto presenta un cortocircuito de milisegundos al amplificador que quizás la protección no detecta a tiempo, pero que sobrecalienta los transistores de salida acumulativamente.
Prueba obligatoria: Mide la curva de impedancia de cada caja (Ti10L, Max12, Sub) con un analizador (tipo DATs o similar). Una simple medición de resistencia DC (Re) no es suficiente para detectar bobinas quemadas internamente ("shorted turns").
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4. Protocolo de Reparación y Mantenimiento Correctivo

Paso 1: Inspección del Túnel de Viento y Ventiladores

• El D12 tiene un túnel de ventilación muy denso. El polvo crea una "manta térmica" sobre los disipadores.
• Verificación del Ventilador: No basta con que gire. El D12 usa ventiladores con PWM y Tacómetro (4 cables). Si el rodamiento está seco, el ventilador gira a menos RPM de las que la CPU ordena. La CPU "lee" las RPM; si son bajas, entra en error. Si el tacómetro miente, el amplificador se cocina. Reemplazar ventiladores preventivamente.

Paso 2: Reemplazo de Pasta Térmica (Crítico)

• La pasta térmica original, después de años y un evento de sobrecalentamiento, se convierte en polvo o arcilla seca.
• Debes desmontar todos los semiconductores de potencia del disipador, limpiar con alcohol isopropílico y aplicar pasta térmica de alto rendimiento (tipo Arctic MX-4 o grado industrial). No uses pasta blanca genérica de silicona, no soporta la densidad térmica del D12.

Paso 3: Revisión de Soldaduras (Reflow)

• El ciclo térmico (calor/frío) rompe las soldaduras de los componentes pesados (transformadores, inductores, conectores Speakon). Usa una lupa o microscopio para buscar anillos (cracks) alrededor de los pines en la PCB.

Resumen del Plan de Acción

1. Altavoces:
Barrido de impedancia a todos los Ti10L y Subs. Descartar bobinas en corto parcial.

2. Amplificador:
Limpieza profunda del túnel de aire.
Medición de ESR en capacitores electrolíticos de la fuente (Lado primario y secundario).
Reemplazo de pasta térmica en puente rectificador, PFC IGBTs y MOSFETs de salida.
Prueba de carga fantasma (Dummy Load) monitoreando temperatura con cámara térmica antes de conectar parlantes reales.